三胞智慧科技|金鹏电子出席2026低空物流创新论坛
发布时间:2026-06-09来源:作者:
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6月3日,2026中国(广州)国际物流装备与技术展览会在广交会展馆隆重开幕。作为展会的重要配套活动,同期举办的2026低空物流创新论坛吸引了众多行业专家、企业代表与政府相关领导的密切关注。
金鹏电子总经理曹志雷应邀出席论坛,并发表了题为《低空物流航路安全保障研究》的主题演讲。在演讲中,他系统阐述了低空物流航路面临的安全挑战、关键技术路径以及综合保障体系的建设思路,提出了一套全面的物流航路安全保障解决方案,该方案旨在通过技术升级和流程优化,确保物流航路在复杂环境中的安全、稳定与高效运行,从而提升整体物流链的可靠性和韧性。

随后,曹志雷与在场的多位主管部门领导及行业专家围绕“低空物流一体化:打造高效智慧低空城市”这一主题,进行了深入而富有建设性的对话,共同探讨了低空物流网络规划、运行协同、风险防控及智慧监管等前沿议题。

本届展会规模空前,展会期间,共举办了50余场高端论坛与研讨会,内容覆盖AI+物流、具身智能、低空物流、智慧供应链、绿色物流等核心热点领域,不仅展示了行业最新技术与解决方案,也为产业链上下游企业搭建起一个高效对接、深度合作的高质量交流平台。
作为低空经济领域长期且重要的参与者,金鹏电子始终专注于低空安防与智慧城市融合赛道,致力于通过技术创新推动低空物流安全体系的完善。此次在论坛上的深度分享与交流,彰显了公司在低空物流安全行业内的专业影响力与引领作用。未来,金鹏电子将继续携手各方伙伴,共同推动低空物流航路的安全、高效与智能化发展。
